探索红外
SENSING BEYOND VISIBLE
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SENSING BEYOND VISIBLE红外热成像技术的核心——红外焦平面探测器原材料提纯、生长，到芯片的流片、制造、封装与测试的全套工艺过程详解。
查看详情当前红外热成像行业内非制冷红外探测器的封装工艺主要有金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装三种形式。金属封装是业内最早的封装形式。 金属封装非制冷红外探测器制作工艺上，首先对读出电路的晶圆片进行加工，在读出电路预留的接口处进行MEMS微桥结构的生长，随后进行划片，将整个晶圆片上的探测器芯片切割成独立的单元，然后将每个单元与金属管壳、TEC、吸气剂以及红外保护窗口等部件在特殊环境下进行结合，完成真空封装和相关测试。金属封装红外探测器的成像更稳定，环境适应性强，可靠性好，但其零部件材料昂贵，制造成本较高，特···
查看详情随着经济社会的不断发展，易燃、易爆、有毒气体作为产品、原料或是工业生产副产物，已广泛存在于社会生活的各个角落。这些气体一旦发生泄漏，不仅污染环境，还可能会引发中毒、火灾甚至爆炸事故，严重危害人民的生命和财产安全。为防止重大事故发生，快速检测到气体泄漏的存在，定位泄漏源并评估气体分布和扩散趋势，成为迫切需要解决的问题。常规气体检漏手段的不足侵入式检测，为了检测气体泄漏，不得不暂停产线，耽误工时，还可能损坏正常器件。有效距离近，要靠近易爆有毒区域或者处于难以抵达的地点，威胁操作人员安全。设备不易于携···
查看详情红外辐射(Infrared radiation)红外肤色是波长大于750纳米(可见光谱红色的一端)、小于微波波长不可见光。焦平面(Focal plane)与透镜或反射镜的主轴成直角且通过聚焦点的平面；该平面上生成的图像效果最好。焦距（focal length）透镜中心到其焦点的距离。焦距的单位通常用mm(毫米)来表示，一个镜头的焦距一般都标在镜头的前面，如f=50mm（这就是我们通常所说的“标准镜头”），28-70mm（我们最常用的镜头）、70-210mm（长焦镜头）等。分辨率（Resoluti···
查看详情红外热成像系统的光学变焦镜头通常是由一组透镜组成，透镜的数目可多达20～30个，故也把镜头叫透镜组。物体的光学成像过程，就是通过镜头，使得物体（被测目标）发出的红外辐射经过构成镜头的光学零件的折射、反射和投射以后，按照人们的需要改变光线的传播方向，最终射到指定的红外探测器上。光学镜头常用的材料红外光学材料常指用来制作红外光学镜头的料。这类材料主要是晶体材料，常用得Ge、 Si 、MgF2 、BaF2 、CaF2 、LiF 、GaAs 、NaCl 、KCl 、KBr及蓝宝石等人工晶体材料，此外还有···
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